11-11-2020, 03:47 PM
در سال 2018 مقاله ای در Bloomberg Businessweek به چاپ رسید. در این مقاله ادعاهای دور از ذهنی مبنی بر قابل هک بودن سیستم های اپل و ... شده بود. بدین صورت که سرویس های جاسوسی چینی با قرار دادن تراشه هایی در بردها می توانند سیستم های اپل و ... را هک کنند. اگرچه بعدها این ادعا توسط وزارت امنیت داخلی ابالات متحده رد شد. اما قابل توجه است که هک کردن سیستم های اطلاعاتی شدنی بوده و قابل امکان است. این که این هک کردن از طریق کارگذاری تراشه در برد اتفاق میافتد نگران کننده است. قبل از اینکه بتوان فهمید هک کردن از طریق برد چگونه اتفاق میافتد باید با نحوه ی ساخت بردها آشنا شد. طراحی بردها ابتدا به صورت شماتیک صورت می پذیرد که در این طراحی نحوهی اتصال نیز مشخص می شود. تمامی اجزایی که باید بر روی برد نصب شوند، انواع برچسبها و نحوهی اتصال آنها باید مشخص شوند. از آنجایی که طراحی و تولید بردها بسیار حساس بوده و امکان بروز اشتباه وجود دارد، قبل از طراحی و تولید نهایی، تعدادی برد مورد آزمایش قرار میگیرند که بر اساس آنها اصلاحاتی رو برد طراحی شده و یا تولید شده صورت می پذیرد. پس از طراحی نهایی، طرح برای تولید اولیه وارد جمعی از مهندسان می شود. پس از تصویب، طرح به مرحله ی اول تولید راه مییابد. در این مرحله، برد طراحی شده فرمت ASCII را به خود می گیرد که نام فایل مته و محل قرارگیری سوراخها را در برد مشخص می کند. سپس از طریق فرمتهای مختلف، محل قلمزنی، سوراخکاری و چاپ بر روی بردها مشخص میشود. پس از این که تنظیمات مورد نیاز بر روی دستگاه "Pick and Place" اعمال شد و بردها به خود شکل گرفتند از یک کوره عبور می کنند که با این حرارت دیدن، محل سوراخ و یا لحیم کاری بر روی برد مشخص می شود. سپس تابلوهای مورد بازبینی نهایی قرار گرفته و در صورت لزوم ترمیم میشوند و بردهای نهایی تولید برای مصرف در صنایع مختلف بکار گرفته می شوند.
منبع : JEC